LEHİM TEMİZLEME

Lehim temizleme işlemi, sökülen bir malzemeden sonra yapılır. Sökülen malzemenin yerine yenisinin takılabilmesi için kalan artık ve özelliğini yitirmiş lehimin temizlenmesi gerekir.

Başarılı lehim yapmak kadar hatalı yapılmış lehimleri kolayca söküp yenileyebilmek de önemlidir. Bazı durumlarda lehimlemenin kendisinden bile daha önemli olabilir. Özellikle de μBGA entegrelerin altını temizlerken, hem beceri hem de dikkat etmek de gerekir. μBGA entegrelerin altını temizlerken yapacağımız küçük bir dikkatsizlik ve hata, μBGA entegrenin bastığı padleri koparabilir. Bu da bir cihazın tamamen onarılamaz duruma gelmesi demektir.

Cep telefonu vb. cihazların tamirinde yaygın olarak lehim fitili kullanılır. Lehim fitili denen şey aslında bakır bir fitildir de denebilir. Kullanımı da oldukça basittir. Lehim fitilinin ucunu hafifçe lehim pastasına batırınız. Sonrada lehimi emilecek yüzeyin üzerine geliniz Öncelikle bakır fitili ısıtmanız gerekir. Ucunu emilecek lehime değdirdiğiniz fitili, hemen lehimin üzerinden başlayarak ısıtın. Birkaç saniye içinde fitil gereken sıcaklığa ulaşacak ve değdirdiği lehimi eritecektir. Eriyen lehim, fitilin telleri arasına doğru ilerleyecektir. Fitilin tamamen lehimle dolan kısmı kesilerek tüm lehim emilene kadar işleme devam edilir.

Lehim temizleme işlemi bittikten sonra PWB kalan artık lehim pastası, flux gibi maddelerden tiner ve fırça yardımı ile temizlenmelidir. Temizlik sonrası mikroskop ve aydınlıkta göz kontrolü yapılarak lehim temizleme işlemi kontrol edilmeli. Kalan lehim artığı görülürse kalan lehimlerde temizlenmelidir.

Eleman lehimlerken, malzeme sökümü veya artık lehim temizliği sırasında lehim yüzeylerine zarar verebiliriz. Bu, genelde lehim yüzeylerinin plaketten kalkması şeklinde olur. Bu olay daha çok BGA entegrelerin altı temizlenirken olur. BGA entegrenin altının bozulması, yol kopması o cihazın onarılamaz duruma gelmesine de sebep olur.Eğer imkan olursa bu kopmalar tamir de edilebilir.

NOT:Lehim sökme işlemi sırasında oluşabilecek reçine ve pcb kaplama yanık dumanları çok zararlıdır ve asla solunmamalıdır. Bu işlemleri iyi havalandırılan ortamlarda yapmakta fayda vardır.

  

   

 

    

 

 İyi lehimlenmiş QFP’nin pin ucunun yakından görüntüsü.

1-Etraftaki direnç, kondansatör gibi küçücük malzemelerin, uygulanan sıcak havanın etkisiyle yerlerinden sökülerek uçuşması ve kaybolması.

2-Yakında bulunan, altı laklı malzemenin(µBGA entegre)altındaki lehimlerin zarar görmesi.

3-Yüksek ısı veya yetersiz koruma önlemleri sonucunda, SIM yuvası, pil konektörü, on/off anahtarı, MMC kart yuvası vb. malzemenin zarar görmesi.

4-Yetersiz ısıtılmış malzemenin zorlanarak sökülmesi neticesinde pad kopukları oluşur.

5-Aşırı ısı sebebiyle entegrelerin bozulması

6-Aşırı ısı sebebiyle etraftaki diğer malzemelerin soğuk lehim olması.