LEHİM YAPMA

Anakart üzerinde lehimleme yapma malzeme değişimi vb işlemler yapılırken, laklı malzeme, batarya konnektörü, SIM konnektörü vb malzemeler korunmalıdır.

Lehimleme ve ısıtma işlemlerinden sonra, işlem gören alanı mutlaka temizlemeliyiz.

Anakarta ısı uygulayarak, lehimleme, malzeme sökme ve takma işlemleri yapılırken; işlem yaptığımız malzemenin veya yanındaki diğer malzemelerin laklı olup olmadığına kesinlikle dikkat etmemiz gerekmektedir. Aksi takdirde geri döndürülemez arızalara sebebiyet veririz.

Lehim yapılacak yüzeyin mutlaka temiz olması lazımdır. Onarımını yapmakta olduğumuz cihazlardan söktüğümüz malzemenin yerinde ve çevresinde lehim pastası veya flux artıkları kalır. Aynı şekilde içini yeni açtığımız cihazlarında toz, oksidasyon vb sebeplerle kirlenmiş olduğunu görürüz. Sağlam ve düşük dirençli bir lehim elde edilebilmesi için bu yüzeylerin temizliğinin fırça ve tiner ile yapılması gerekir. Dolayısıyla iyi bir lehim yapmak için temizlik ile işe başlanmalıdır.

İyi bir lehimlemenin şartlarından biri de sıcaklıktır. Havya, lehim yapılacak yüzeyi ve lehimlemecek elemanı iyice ısıtmalıdır. Yani lehimleme yapılacak maddelerin yüzeylerinin lehim ergime sıcaklığına çıkarılması sağlanmalı ve yeterlik sıcaklığın muhafaza edilmesi gerekir.

      

Havyayı, hem pcb deki bakıra hem de eleman bacağına aynı anda değecek bir şekilde tutup her iki yüzeyi de ısıtalım. Lehim telinin ucunu, havya ile hala ısıtmakta olduğunuz eleman bacağı ve lehim yüzeyi ikilisine dokundurun. Havya ucuna değil. Lehim yapılacak yüzey ve lehimlenecek eleman yeterince ısınmışsa değdirdiğiniz lehim telinin ucu sıvılaşıp, iki ısınmış yüzeye hemen yayılır. Lehimlenecek yüzey tamamen lehim kaplanana kadar lehim telini lehimlenen yüzeye itmeye devam edin. Kaplanma tamamlanınca önce lehim telini, sonra da havyayı işlem alanından uzaklaştırın. Lehim yapmak için 1-2 saniyelik bir ısıtma süresi yeterlidir. Lehim bu anda hala akıcıdır. PCB’ yi sarsmayın, tamamen soğuyup sertleşmesini bekleyin. Eğer beklemez ve bu arada lehimlenecek iki yüzeyi hareket ettirirseniz soğuk lehim denilen durum karşınıza çıkar. Soğuk lehimlenmiş iki yüzey zaman içerisinde cihazda farklı arızalar çıkarabilir

Cep telefonlarında vb cihazlarda ekran konnektörü, tuş konnektörü ve SMD entegrelerde ve SMD chiplerde soğuk lehim giderilirken lehimlenecek elemanların uçlarına mutlaka belli bir miktarda lehim verilmelidir. Havyayı lehim pastasına değdirip sonra lehimlenecek uçlara değdirmenin bir faydası yoktur.

PCB, üzerindeki tüm lehimler yapıldıktan sonra tiner, alkol vs bir çözücü ile temizlenmelidir. Korrozif ve ucuz lehim pastalarının, ucuz fluxların veya bilhassa lehimde kullanılan asidin en büyük mahsuru, lehimleme işi bittikten sonra temizlenmeyecek olursa asit ve pasta artıklarının rutubeti çekmesidir. Bu rutubet ise daha sonra galvanik bir faaliyete sebep olarak üzerindeki metal kısımların korozyonuna ve çürümesine sebep olur. Bu suretle korrozif bir sıvı yardımıyla lehim yapılmış elektronik veya elektrik bağlantısı kusurlu hale gelir ve arızaya sebep olur.

Lehimlemeden sonra lehim yerleri gözle, ince hatlar ise büyüteçle (mikroskopla) kontrol edilir. Kontrolde şu hatalar ortaya görülebilir; kısa devre, soğuk lehim, komşu elemanların zarar görüp görmediği